大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于富士康印度建芯片厂的问题,于是小编就整理了4个相关介绍富士康印度建芯片厂的解答,让我们一起看看吧。
富士康能生产几纳米的芯片?
富士康是一家大型电子制造服务公司,不直接生产芯片。然而,富士康可能参与某些芯片的组装和测试工作。关于纳米芯片的制造厂商,例如英特尔、台积电等,目前已经能够生产7纳米、5纳米甚至更小尺寸的芯片。
根据我的了解,富士康能够生产纳米级别的芯片。
这是因为富士康在芯片制造领域具有先进的技术和设备,并且不断致力于提升生产工艺。
当下,芯片制造领域已经发展到纳米级别,富士康作为行业领先者,拥有能力生产纳米级别的芯片。
值得注意的是,具体的纳米等级要视具体技术和设备而定。
没有生产芯片。富士康希望从一家代工巨头,转型为一家生产芯片零部件和电子产品等自主产品的企业,并能提供与制造相关的服务。复盘富士康造芯计划,其实施已久,在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海精密工业股份有限公司(以下简称“鸿海”)保持一致的步调。
网传富士康要进军芯片代工,那请问富士康能造出7NM芯片或买到7NM光刻机吗?
先说富士康能不能成功进军半导体芯片代工领域。因为其中的难度极其巨大,需要攻克的东西不是一星半点。想要制作7nm芯片首先必须要解决EUV光刻机的问题。而目前为止这个EUV设备只有荷兰的ASML公司能够制造出来,并且因为成本及生产难度上都非常的大,导致其一年只能制造出30台。而据我所知台积电已经预订了18台,剩下的还有三星和英特尔预订,想去和这几家公司争设备结果不言而喻了吧。解决完这个还有很多很多的问题,所以前路坎坷,我们拭目以待吧。
谢邀!
个人觉得富士康这么几年也是真正的有点飘了,我们知道富士康由于给苹果代工,所以名声非常好,国内的很多旗舰产品也是找富士康代工,目前富士康已经快要暂停了华为的订单,所以说这从这一点来说的话,富士康也有点过河拆桥或者说是落井下石的意思。
但问题在于代工手机和代工芯片是两种不同的工种,或者说两种不同的难度,代工芯片目前也只有三星和台积电做的非常好,其他还没有,太过于出名的企业,也不算是太主流的企业,所以说在手机芯片上来说的话,富士康想要进军这个产业还是非常困难的。
更不要提所谓的最先进的七纳米工艺,5纳米工艺,单单是进军这个领域就要面临巨大的困难,所以说这绝对不是说玩玩而已,而是说要有一个统一的产业链和统一的技术积累和技术标准。
在这一点上三星和台积电在七纳米工艺上面都要战战兢兢,而且要持续研发和升级才能够满足手机厂商们的需求。我们并不是小桥代工产业,也不是小桥富士康的技术能力问题就在于芯片确实是技术领域可能非常难的一个产业。
我个人也是觉得富士康还是老老实实的做好自己的代工体系,贸然进入其他领域,其实对于富士康来说并不是太好的事情。一旦失败的话,其实是很难翻身的。
富士康是一个没有社会责任心的公司,对一线产业上了年岁的工人,想尽各种办法淘汰,是一个吃大陆青春饭的公司,一线工人如果离开,什么本事没学到,又只能回农村,压榨农一代,二代,到三代。郭台铭是个不良商人,压榨大陆农民工的血汉钱,还说商人无国界,不是大陆提供优惠政策,有富士康的今天吗?我们为什么不抵制!
富士康芯片制造过程?
富士康的芯片制造过程包括几个主要步骤:设计验证、晶圆制造、芯片封装和测试。
首先,设计验证阶段对芯片进行功能、电气和物理检查,确保设计的正确性。
然后,晶圆制造阶段将设计好的电路图转移到硅晶圆上,并通过一系列工艺步骤制造电路。
接着,芯片封装过程将裸芯片封装在保护外壳中,以提供电气和物理保护。
最后,通过测试步骤对封装好的芯片进行功能和质量检测,确保其符合需求和标准。
如果富士康做芯片,会把富士康带向世界顶级企业吗?
如果是07年的富士康我相信,因为员工团结,为因为自己没有做好,躲到卫生间哭泣,你想想那是什么样的一个战斗力,什么样的凝聚力,可以说07年的富士康在电子行业没有对手,绝对的龙头。可是现在的富士康说真的哪里还有什么团队,哪里还有什么凝聚力,厂商随便都能欺负员工,小时工的工资是正式工的3倍,一样的活,一样的工时,正式员工发的工资是小时工的3分之一,你说说谁还给你好好干,小时工说了管他好不好,只要时间到了,钱就到手,这个部门倒了,还有别的部门,哪里有团队,哪里有凝聚力,正式工心里更不用说了,除了心里苦,给谁说也是个倒霉蛋,现在亲戚朋友听说是富士康的,人家都看不起你,因为在别人眼里现在的富士康就是垃圾的代名词。怎么可能还有战斗力,07年你说是富士康的,人家都说好企业,现在人家说是个厂子都比富士康好,让员工怎么不顾一切的好好干,不管吃,住还要交钱,停车还要交钱。
芯片不是那么容易做的,现在芯片行业专利技术基本都外国公司控制垄断了,像芯片设计被美国的高通公司,英特尔,苹果,AMD,芯片制造的机器又被荷兰阿斯麦控制。
反正这个专业投入资金非常巨大,富士康养的员工又多,富士康又是代工厂,赚的钱又是刀锋之利,资金上能流转吗?到底能有多少研发经费投入。
雷军说做芯片至少需要十年的研发时候,才能有利益回报,小米做芯片确实也做了好几年了,实际利益还没有。
虽然富士康已经上市有钱,也可以做,成不成功未知数,富士康本来就是全球代工企业里面的顶级企业,不太看好它做芯片产业,富士康想成为芯片顶级企业不太可能,做些中低端芯片有可能的。希望不要把自己赔进去。当然也希望中国人的企业都成功。
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图片来自网络
现在富士康也是世界顶级企业呀!是世界上最大的手机代工企业呀!如果真的把主业转向芯片,后果不太好说。芯片设计基本没希望,因为缺乏必要的技术积累。芯片制造还有点希望,但就算发展一帆风顺也不过成为下一个台积电,占不到产业链的顶端。再看看吧,也许真的出现奇迹也说不定呢!
对于熟悉富士康这家公司的朋友应该都知道,虽然说这家企业在中国以及世界上的声望都不错。但说到底其本质只不过是一家拥有代工业生产的公司。
对于这样一个本质,对于题主所说将来富士康若是进军芯片行业是否能够取得辉煌的可能,其实还是保留一些意见。
一方面,由于富士康这些年具备的业务基础
当初接收苹果公司芯片订单时候积累的经验,或者是说自己的运营方式,这些都是富士康优势的方面。
而在富士康历史上对于芯片行业的试探也是不少
17年收购的东芝内存业务,虽然说最终是以失败告终,但是富士康经过一系列的整改,最终也是成为了半导体业务集团。虽说名气在业界并不高,但无意中这些对于富士康进攻芯片行业都有很重要的意义。
虽然说我们前面说富士康至今已经拥有不少的优势,但咱们还是要认清芯片行业的残酷。这一点,我们单单从我国内芯片的行业研发就能够看出,我国不管是大企业还是小企业都想分下芯片这个大蛋糕。
因此,在未来富士康进军芯片行业,想要成为经典或者是辉煌还有一定的困难摆在前面。
富士康在中国有80万员工,25处生产基地,这还不算是世界顶级企业?
再举个例子,富士康将耗资100亿美元(665亿人民币)在美国威斯康星州组建面板厂,并承诺为当地创造1.3万份工作岗位。美国总统特朗普大称此举为世界第八大奇迹。。虽然有点浮夸,但从侧面上看,富士康的实力的确非同小可。
再则,做芯片,郭台铭已经说了,并且在按部就班。
郭台铭称,在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后,公司已经建立了一个半导体业务部门,拥有逾100名工程师。
富士康做芯片肯定能把富士康上升到另外一个层次,但前提是他们必须研发成功,掌握核心技术才行。
世界顶级企业
在科技界做世界顶级企业的公司,都是掌握着核心技术,什么都不用做,卖专利都能赚的盆满体满。在芯片界,例如苹果、高通、AMD、英特尔公司,均掌握着多项核心的专利。
富士康是一个代工企业,并没有掌握什么高端的技术,只是规模比较庞大。如果想要做更有自主可导的企业,那么必须掌握核心技术才能更上一步。
芯片确实不好做
芯片想要做好的话,并不是那么简单。除了面对技术、专利封锁之外,还需要巨量的资金投入研发。
众所周知,富士康是一个比较巨无霸企业,年收入高达几千亿元。但同时他拥有着27万名员工,需要大量的资金进行流转才行。而做芯片,少说也需要经过数十年的的投入才能做出点东西来,而且也并不会带来实际的利益。
富士康的决心
随着时代的发展,廉价的劳动力已经不复存在,富士康的模式已经不能满足时代的需求,所以他们必须提前布局谋求出路。所以可以看到富士康的动作频繁,他们也在拓展另外的道路,发展半导体的事业。
现在有着政府的支持,富士康庞大在资金投入下,未来也许能够成为更有能力的顶级世界名企。
到此,以上就是小编对于富士康印度建芯片厂的问题就介绍到这了,希望介绍关于富士康印度建芯片厂的4点解答对大家有用。
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