中国有自己生产的芯片吗？：外交部回应美限芯令

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于外交部回应美限芯令的问题，于是小编就整理了3个相关介绍外交部回应美限芯令的解答，让我们一起看看吧。

中国有自己生产的芯片吗？

有自己生产的芯片。

第一就是华为的麒麟芯片，已经装配到华为自家的手机上使用，性能也很好。只是里面的架构需要arm授权，不是说华为没有能力自己研发架构，华为已经研发成功服务器架构，按照他们商业考量手机芯片没必要自己研发。如果后期外国公司限制了架构的供应，华为也有自己研发的实力。不过话说出来现在全球化的今天，一样产品没必要自己全部生产。

小米的芯片正在研发，也马上成型，其次还有台湾的联发科芯片，虽然性能不及骁龙，但是使用也是没有问题。

之后要说一下美国的这种行径，限制中兴，华为，就像外交部发言所说的那样，美国作为全球霸主，做出这种事情难道已经脆弱到这种地步。我们是不是也要限制苹果等公司，这种做法非常可笑。

总之，我们国产芯片一定要加大自主研发，以后才不会受制于人，希望国产加油。

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如果你问中国有没有自己的芯片，那么我只能说：没有！

还有一段很长的长征路要走啊！就目前为止，中国还没掌握整套的技术，那些说中国能独立生产芯片的人，根本就不了解芯片的整个产业链。原材料，外延片，晶圆，封装测试，哪个企业或国家有整套的自主知识产权？更不说制造的设备和技术了。

但你问中国有自己生产的芯片吗？那我的回答是：有！

早在2002年，中科院就已经研究出第一枚“中国芯”——龙芯一号，也标志着中国人掌握着中央处理器的关键制造技术。

2005年中国首个自主知识产权的高性能cpu——龙芯二号正式亮相，并在中国人民大会堂正式发布。该芯片采用0.18微米的工艺，实际性能与奔腾4相当，是龙芯一号的10-15倍的实测性能。

现如今，龙芯三号已经开始应用新一代的超级服务器曙光系列。

目前国内设计的芯片就有龙芯，紫光，兆芯，长春光机，海思等。

芯片的生产工艺是一门相当复杂的，涉及的技术门类实在太多太多，这是一个技术壁垒相当高的行业。再说，现在的芯片专利基本多在外国，自主研发整套工艺还得有相当长的路要走。

可以肯定的说，我国有自己设计、生产的芯片，但高端芯片，我们很大程度上依靠进口。

下表是我国国产芯片的占有率，可以看到，服务器CPU、电脑CPU等集成电路的国产芯片占有率还是0%。

集成电路产业是半导体产业的一种，其产业链包括：芯片设计、芯片制造和芯片封装测试。

芯片设计：通过集成电路设计，将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，即将芯片规格形成设计版图，需具备电路与系统、设计方法学等方面的丰富知识，国际知名公司包括：高通、博通、英特尔等。

芯片制造：通过特定的工艺对芯片进行生产，在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路，国际知名公司包括：三星、台积电等。

芯片封装测试：将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，利用芯片设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，国际知名公司包括：台积电、日月光等。

目前中国集成电路产业已形成芯片设计、芯片制造、芯片封装测试较为完善的产业链，知名芯片设计公司包括：华为海思、清华紫光展锐、中兴微等；知名芯片制造公司包括：中芯国际、华虹集团等；知名芯片封装测试公司包括：江苏新潮科技、南通华达微电子、天水华天电子等。

您好！感谢邀请！

首先，芯片是一个很广泛的含义，芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。也就是说我们所使用的任何现有的电器基本上都含有芯片（集成电路）。

芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

前端设计产业链无非就是各个ip核，这方面国内很多公司也在自主研发，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手机芯片就是由华为的海思半导体公司设计，其实海思就是一个设计公司，它的芯片生产都是外包的。

前端设计完了就是后端，这个没接触过，只知道后端设计用的软件是国外的，国产的也有。后端设计完了以后就是仿真验证，验证基本过了就可以做流片了。流片没问题了就可以大批量做了！

我国最薄弱环节：高端IC设计能力 企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。。

处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片，国内比较著名的代工企业是中芯微公司，台积电等。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。晶圆制作国内无论从产能还是制程上面都要落后国外跨国企业一截，毕竟国内这方面起步的比较晚这两年的晶圆生产线大部分都是国外投资的；而且一时半会也很难赶上。封装技术国内做的也一般，产能也一般，这方面的投资也绝大部分是国外企业投资的，比如英特尔在成都的投资等。

由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。

近年来中国在大规模集成电路发布了多项利好政策，成立了政府产业投资基金，也取得了不少成果。比如今中国“龙芯”系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。

龙芯1号

总之，中国是能生产芯片的，但不管现在是什么水平，中国现在不缺钱不缺人才不缺市场，真正缺的是稍多的时间！我相信以中华民族的聪明智慧没有中国人玩不转的东西！一旦中国企业走强面向世界那将是外国企业走向衰落的开始！

这次美国对中兴的禁售是对中国高科技特别是芯片产业的一次打击，但反过来说也是中国芯片产业的春天来了，这势必使中国政府更加注重芯片产业的投入，必进单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模。

祝愿中国芯片产业早日崛起！

一、中国有能力生产芯片

从经济实力上来说，中国的GDP已经直逼美国，而且中国从古自今，都是那种能够集中力量办大事的国家。无论是早在秦汉时期修长城，打匈奴等军事领域的活动，还是各种巨大的如都江堰之类的利民工程。中国向来有汇集全国上下的资源与人力，创建宏大工程的能力。

如果说制造芯片是一个长久而艰巨的任务，那么从中国的历史来看，很多艰巨程度超过造芯片的任务都完成了，这次自然也不例外。

二、时机有时比实力更重要

事实上，中国在1999年的时候，就曾经做过芯片。这也就是所谓的“方舟一号芯片”的开发，不过很快就结束了。所以并非中国不能知道芯片，而是制造出来的时机不对。

芯片必须有一系列相关的配套条件，比如基于芯片的各种软件，支持芯片生产的一列工业生产体系。这是个长期而细致的大型工程，并非靠大规模技术攻关就能解决问题。当初其他率先研发成功芯片的国家所经历的事情，中国都得经历一遍，而等到中国好不容易研发出芯片了，其他国家或许已经研制出了更加高级的科学成果，这显然违反后发国家弯道超车的策略。

看一下我举的两个例子就知道了。

先说说原子弹。原子弹是军事用品，中国算是世界上很早一批制作成功的国家。即使威力和数量不如美国，也并不影响原子弹发挥效力。可能有人就会觉得，芯片和原子弹差不多，研制出来了就胜利了。而我国如果要制造芯片，必须在数量和功效和世界水平持平，或者说是超越，才能成功。毕竟，商业不是军事，价高质次就和没有功效差不多，因为没有人会长期购买价高质次的东西。

再来讲一讲拥有麒麟芯片的华为。华为的技术水平是毋庸置疑的，但它们对芯片的改进恰恰只是锦上添花，很多芯片专利其实依然在别人手上。虽然这有点站在巨人肩膀上的意思，华为也能够借力弯道超车，但最为关键的一点是，我们不知道什么时候才到了“弯道”。

也许到本世界中叶，当中国科技独步天下，如果还有独自开发芯片的必要，势必能够以一国而敌天下。但现在，不是那种时机。

7月24日周五股市为什么大跌，接下来怎么走？

7月24日，三大指数集体大跌，其中创业板大跌超过6%，这是继7月16日大跌之后的第二次大跌。如果说7月16日的大跌是内部因素所致，那么7月24日的大跌则是内部因素和外部因素共同作用的结果。

一方面，外部因素是主要的、直接的原因。

受外部冲突激化的影响，北上资金一反持续流入的常态，近几日持续大规模流出。最近几年，北上资金在A股市场中发挥的作用越来越强了，每次大涨的背后都有北上资金流入的背影。

同时，由于担心外部冲突加大，国内投资者也变得谨小慎微，经过月初大涨之后，有盈利的投资者出于保险起见快速兑现利润、离场观望，出现小亏的投资者担心亏损扩大，也有一部分人止损出局。

所以，外部因素是造成这次大跌的直接导火索。

另一方面，内部因素发挥了间接的、次要的作用。

月初，A股在券商大幅上涨的带动下持续大幅上涨，整个市场充满了“牛市”的气息，散户跑步进场。但是，这种“大跨步式”的上涨显然与上边想要的“慢牛、长牛”相悖，所以就采取了一些列措施给A股降温。于是，就出现了7月16日的大跌。

经过这次大跌，很多前期疯狂看多的人开始冷静下来，极端者甚至转而看空。很多人开始草木皆兵，一旦有什么风吹草动，就会仓皇出逃。所以，内部因素在这次大跌中发挥了间接的作用！

因此，周五的大跌是外部因素和内在因素

综合作用的结果。

@A股少阁主 不过，从管理层的决策来看，虽然不希望股市“疯涨”，但更不希望它大跌；而外部这种非基本面造成的外部风险，看起来冲击力很强，但很难改变市场的长期运行状态。所以，长期来看，未来A股的走势不必太悲观！

为什么大跌？个人认为如下几点

• 从消息面来说，美国金毛又来搞事。据报道“7月21日，美方突然单方面要求中方限时关闭驻休斯敦总领馆，是对中方发起的政治挑衅，严重违反国际法和国际关系基本准则以及中美领事条约有关规定，蓄意破坏中美关系，十分蛮横无理。”这是导火索，很多资金为躲避周末摩擦升级，主动退出，进行防御。
• 从技术角度上来说，上次大跌后，上周出现反弹，周五再次下跌，若此处能站稳，便形成小双底，更加坚固。
• 从资金面来说，上周科创板有1800亿解禁股，而主板各种高位股也相继发出减持股份公告，刚刚中芯国际的大抽血，又来蚂蚁金服搅局，原本资金有限的市场，各种抽血后只能跌给你看。
• 心理层面多杀多恐慌盘。上周五早盘半小时外资便跑出50多亿，外资作为目前重要的风向标，大家也跟着抛出，而到了尾盘，原本心存侥幸的也在恐慌中割肉。

接下来怎么走？

探底寻求支撑，这个动作可能周一就会完成，顺势低开洗一波上周五的抄底盘，预计缺口附近会有支撑，完成探底后弱反弹，反弹高点会比上次高点低。继续下来震荡。

如何看待紫光赵伟国炮轰高通？

赵伟国大嘴叫嚣“展锐去年营收600亿研发用了200亿”，如果赵伟国所说是真，展锐在移动芯片市场的落后恰恰说明了紫光经营混乱财务黑洞巨大；如果赵伟国所说200亿是假，就更说明赵伟国无底线的道德和作为股东的英特尔为紫光展讯提供的技术所谓先进性的谎言。

赵伟国的目的是什么？！是为紫光展讯向政府要更多的补贴来舆论造势

紫光赵伟国与英特尔合资成立紫光展讯本来是一拍即合，双方的目的是通过合资 可以不需要关税 同时打上“自主”的标签可以拿到中国政府的补贴 以不考虑生产成本的价格打价格战 先把你亏倒闭 再通过紫光展讯垄断市场涨价 这样一来 英特尔在甩掉毫无希望亏损巨大的移动芯片这个包袱的同时还能与赵伟国一起在中国市场掠夺巨额的财富 更阴险的是还可以用落后的技术拖后中国的技术发展 浪费宝贵的政府资源。喷子们被人家收了智商税还要帮赵伟国之流数钱啊😄

业内尽人皆知紫光系早就面临银行断贷融资无路，投资人对紫光企业经营不善业绩亏损巨大质问连连，近日清华大学又宣布转让紫光股权以示划清界限脱出紫光泥潭，更让赵伟国雪上加霜。情急中赵伟国又故伎重演～大嘴博眼球，肆意炒作媒体制造虚假舆论，意图绑架政府绑架投资人。无奈穷途末路的赵伟国赵大嘴忽悠中依然漏洞百出：1.展锐的手机芯片在国内智能手机市场上无一款使用，哪怕在功能机的山寨手机山寨平板上也难觅一二。2.2017年印度手机市场以华为、小米等为代表的9家中国手机厂家与三星一起占据了前十名，同苹果一起瓜分了印度手机市场的70%（其它为印度当地品牌），其中无一款使用展锐芯片。而在紫光反复宣传中标榜，展锐90%的移动芯片销往了印度，占据了印度手机芯片市场的40%。这充分说明了赵伟国以中国政府补贴的紫光展讯低价出售给印度厂商，竞争打压中国企业的卑劣无耻。

到此，以上就是小编对于外交部回应美限芯令的问题就介绍到这了，希望介绍关于外交部回应美限芯令的3点解答对大家有用。